국전약품, API→AI 반도체 소재 확장…사업 구조 재편

• 원료의약품 중심 구조서 첨단 소재 사업으로 전환
• HBM 공정 소재·OLED 소재 진입…AI 반도체 대응
• ‘국전’ 사명 변경 추진…사업 구조 재정립

[데일리팜=이석준 기자] 국전약품이 원료의약품(API) 중심 사업 구조에서 첨단 소재 영역으로 사업 범위를 확대하고 있다. 오는 3월 31일 주주총회에서 사명 변경 안건을 상정할 예정이다.

최근 사업보고서에 따르면 국전약품은 제약사업과 소재사업을 양대 축으로 운영하고 사명을 ‘국전’으로 변경하는 방안을 추진하고 있다.

핵심은 사업 구조 재편이다. 제약사업을 기반으로 유지하면서 반도체·디스플레이 소재를 추가하는 형태다.

국전약품은 현재 제약사업과 소재사업 두 부문으로 운영되고 있다. 제약부문은 API 합성 생산과 유통 중심 구조다. 연결 기준 매출은 전년 대비 3.98% 감소했다.

제약사업은 안정적인 매출 기반을 유지하는 역할이다. 고객사 의약품 개발 단계에서 원료의약품 생산과 허가를 담당한다. 치매 치료제(HY-209), 고혈압·당뇨 복합제 등 신약·개량신약 파이프라인도 병행 중이다.

국전약품은 소재사업 확대에 무게를 두고 있다. 소재사업은 반도체와 디스플레이를 대상으로 한다. 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 확산에 따라 수요가 증가하는 HBM(고대역폭메모리) 공정 소재를 포함한다.

사업보고서에는 AI용 반도체에 적용되는 고순도 기능성 첨가제와 대전방지제, OLED 공통층 소재 등을 개발·생산하고 있다고 명시돼 있다.

전자소재사업은 일부 제품에서 상용화 단계에 진입했다. OLED 발광소재 중간체 등 6개 품목과 HBM 제조용 세정액 첨가제 1개 품목은 상용화된 상태다.

연구개발 단계도 병행 중이다. OLED 공통층 및 발광층 호스트 소재, 유연하드코팅 소재, 스마트폰 경량화 소재 등 3개 품목이 개발 중이며, 반도체 패키징용 저유전 수지와 전장용 방열 소재 3종도 추가로 개발이 진행되고 있다.

제품군은 반도체 패키징용 저유전 수지, 고열전도성 소재 등으로 확대되는 흐름이다. 경쟁 요소는 초고순도 소재 생산 능력이다. 국전약품은 충북 음성 공장을 통해 관련 생산 기반을 확보했다. 의약품 원료 생산 과정에서 축적한 정제 기술을 소재 분야로 확장하는 구조다.

제약사업에서 확보한 품질 관리 역량(GMP, DMF)과 글로벌 네트워크 역시 소재사업에 활용되고 있다.

구조는 ‘제약 기반 유지 + 소재사업 확대’다. 기존 사업으로 안정성을 확보하고 신규 사업으로 성장성을 보완하는 방식이다.

사명 변경도 이와 연결된다. 회사는 ‘국전약품’에서 ‘국전’으로 변경을 추진하고 있다. 사업 범위 확대를 반영한 조치다.

사명에서 ‘약품’을 제외하는 것은 제약 중심 기업 이미지를 벗고 정밀화학·첨단 소재 기업으로의 전환을 반영한 것으로 해석된다.

업계 관계자는 "소재사업이 실제 매출로 연결되는지가 핵심이다. 기존 제약사업과의 균형을 유지하면서 수익성을 확보할 수 있을지가 관건"이라고 말했다.